資訊動(dòng)態(tài)
刷洗器主要用于硅片拋光后的清洗，可有效地去除硅片正反兩面1μm以及更大的顆粒。主要配置包括專用刷洗器、優(yōu)化的化學(xué)清洗液及超純水或者IPA。在水動(dòng)力條件下，顆粒被旋轉(zhuǎn)的海綿狀刷子趕出
一個(gè)典型的POST—CMP清洗裝置包括兩個(gè)刷洗箱和一個(gè)兆聲波清洗模塊。早期使用的尼龍毛刷易造成硅片的損傷，現(xiàn)在一般采用聚乙烯醇(PVA)毛刷，PVA毛刷配合去離子水，
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